巴通社北京3月28日电 3月24日，华为芯片设计EDA工具团队已联合国内EDA企业，共同打造14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。
而在不久前，华为创始人任正非曾在华为公司“难题揭榜”火花奖专家座谈会上提到，华为用三年时间完成了13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发。
华为轮值董事长徐直军2月28日在“硬、软件工具誓师大会”上表示，三年来，华为围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，努力打造属于自己的工具，完成了软件/硬件开发78款工具的替代，保障了研发作业的连续。
徐直军称，华为软件开发工具开发团队自2018年就开始布局，努力打造软件从编码、编译、测试、安全、构建、发布到部署等全套工具链，采用自研加联合合作伙伴一起研发的策略，解决工具连续性问题。这样不仅有力支持了公司十多万软件工程师的软件开发，而且还基于华为云对外提供服务，实现内外一致。
其中，硬件开发工具开发团队，突破根技术，引进新架构，发布了云原生的原理图工具，打造了高速高密PCB版图工具，打磨了结构设计二维/三维CAD工具，布局了硬件多学科仿真工具。
软件层面，已联合合作伙伴对外发布了11款产品开发工具，且所有产品线都已经切换到华为自己发布的工具。徐直军说，“目前每月有大约20多万软件开发人员、19.7万硬件开发人员在使用我们开发或我们与合作伙伴共同开发的工具，同时还有203家企业愿意付费使用我们的软件工具，这是对开发工具团队的一种认可。”
但徐直军也强调，尽管华为这些年在产品开发工具突破上取得了不少成绩，但面临的挑战还很多，没有彻底突破的产品开发工具也很多，需要内部马不停蹄、加倍努力，不断吸引全球优秀人才，彻底实现战略突围。